【遨博】“穿针引线”，助力半导体产业效率提升

　　“在半导体封装行业中，为了实现半导体芯片与引脚的电连接，引线键合是最主要的技术手段，起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。目前90%以上的芯片互连均采用键合丝作为半导体封装的关键材料之一，应用范围多种多样，几乎所有主要领域都能发现其踪影，市场需求旺盛。”

　　行业痛点

　　键合丝作为半导体封装工艺制程中必不可少的基础原材料，产品种类多、应用场景复杂、质量要求高，产品制造有一定的技术壁垒和工艺难度。其中在键合丝复绕环节，产品的拾取和搬运工作通常由人工进行完成，重复性强、劳动量大，而且工人的工作状态等因素，导致产品的品质管理存在一定风险。在此背景下，客户选择了安全可靠、部署灵活的遨博协作机器人作为产线改造的主角，解放人工进行该环节的作业。

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　　解决方案

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　　提升生产力 解锁强劲实力

　　在键合丝生产车间，热处理后的线材需要进行复绕，复绕机上下料通常由人工进行操作。由人工将每卷线材搬运至高达1.8米的复绕机上，长时间重复性的动作以及用力姿态不正确容易让工人受到伤害。再加上车间投资巨大，对生产效率和产品良率要求极高，需要24小时满负荷生产来降低其设备的折旧成本。现采用遨博协作机器人，可完全替代人工，一台机器人可同时给两台复绕机进行上下料，另外24小时不停机高效运作，不仅有效地提高了生产效率、降低了人员成本，同时也确保了产品的一致性、提高了市场竞争力。

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　　灵活部署 实现柔性化生产

　　由于复绕机高度高、线材重，现场选择了遨博i5L协作机器人进行产线部署，其工作半径可达1350mm，更好地满足了复绕机和料柜的配合取放需求。客户在原有复绕机顶端装配遨博协作机器人，在无需改变现有产线布局的情况下，实现了狭窄空间内的上下料工作，减少了产线升级对工时影响。此外，遨博协作机器人可预设多种程序，当客户产品批次更换时，可实现灵活调用程序，简单易用的操作界面，可快速进行新的生产任务，大大提升了生产换线的时间。

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　　安全精准 提升产品良率

　　键合丝的生产以精度和速度为重要指标。遨博协作机器人重复定位精度±0.02mm，工具速度2.8m/s，可高速精准地进行线材的取放料工作。另外支持10级碰撞检测，在保证工作效率的同时还能确保周边操作人员的安全性，可谓一举两得。

　　在键合丝出厂前，利用遨博协作机器人搭配机器视觉可检测键合丝的表面质量、放线、排线等，根据图像数据准确判断找出缺陷产品，全面提高生产作业效率、减少人工检测漏检的可能性，实现数据云端化、可视化。

　　近年来，随着半导体零件的小型化，协作机器人的应用满足了安全与效率的平衡。未来，遨博将利用人机协作的优势，助力半导体行业快速发展。