英特尔芯片代工服务负责人RandhirThakur辞职

   据TheRegister的报道，英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。


     英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公司IDM2.0（集成设备制造2.0）业务模式的帮助。

    “Randhir在过去两年半的时间里一直是执行领导团队的重要成员，自2017年加入我们以来，他已经担任了多个高级领导职务，”英特尔首席执行官在TheRegister援引的电子邮件中写道，“他对我们的（集成设备制造）2.0转型的贡献很多，但最值得称赞的是他在建立我们的IFS业务方面的领导力。”

    在RandhirThakur任期内，英特尔宣布了对TowerSemiconductor的收购（这使英特尔成为最大的芯片合同制造商之一）。他还在与联发科等巨型芯片开发商签订协议方面发挥了作用，而联发科恰好也是台积电最大的客户之一。

    不过，Tomshardware认为，至少从对英特尔到2025年的工艺技术路线图出发，IFS目前并不是一个理想的合同芯片制造商。该公司迄今宣布的计划在很大程度上使其生产节点与自己的制造工艺保持一致，这对作为IDM（集成设计制造商）的英特尔来说是好事，但可能不足以说服苹果、AMD和英伟达等公司为其大批量产品使用IFS服务。   声明：凡资讯来源注明为其他媒体来源的信息，均为转载自其他媒体，并不代表本网站赞同其观点，也不代表本网站对其真实性负责。您若对该文章内容有任何疑问或质疑，请立即与全球焊接网(www.robot-china.com)联系，本网站将迅速给您回应并做处理。
电话：021-39553798-8007更多>相关资讯

• SIA：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全	• 前有苹果后有联发科 高通新一代芯片主打AI如何
• 前有苹果后有联发科，高通新一代芯片主打AI如何	• 联发科推出Kompanio 520/528芯片，主打入门级Ch
• 芯片+医疗，脑机接口和医疗机器人的发展现状如	• “AI芯片第一股”寒武纪又亏了，高研发投入压顶
• 俄罗斯科学院放出豪言：2028年自行研发出光刻机	• 英国塑料芯片创企利用人工智能技术优化工艺过程
• 国际AI测试项目现中国黑马，“稀疏化计算”如何	• meta 发布全新 AI 平台，可自由在英伟达及 AMD

0 条相关评论