报告显示：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元

近日，国际知名市场调研公司Yole Intelligence（Yole Group旗下）开发了一份新的半导体制造激光设备和技术报告，并重点介绍了自2017年以来发生的创新技术和市场趋势。

这份报告提供了激光技术趋势的概述，总结了当前的采用状况和市场上可用的各种激光类型，并密切关注过去5年来强势崛起的超短脉冲（USP）激光器。报告中强调：

－ 到2027年，激光晶圆设备的总市场将达到11．53亿美元；

－ 固体激光技术（主要是DPSS激光器）的使用大幅增加；

－ 激光设备生态系统高度多样化，因为市场用户感兴趣的工艺步骤是非常不同的（例如，激光打标、激光退火和激光转移）。此外，新的市场参与者正在出现，主要是在与MicroLED紧密相关的激光发射（LLO）和激光诱导前向传输（LIFT）市场。

Yole Intelligence预测称，2022－2027年期间，全球激光设备市场将以6．6％的年均复合增长率实现稳步增长。这一增长主要来自于两大方面：首先，市场用户需要处理越来越复杂的结构；其次，新摩尔定律（More－Than－Moore）器件的非硅材料应用日益俘获人心。

Yole Intelligence半导体制造技术和市场分析师Gael Giusti分析表示，2022－2027年期间，激光切片将是激光晶圆设备和技术市场中最大的一个市场板块，其次是激光退火。随着制造商越来越多地加工处理更薄的晶圆、更小的模具和新摩尔定律（More－Than－Moore）相关材料，晶圆切片市场正迎来蓬勃发展。“逻辑和功率SiC的应用推动了激光退火设备市场的发展。尽管如此，到目前为止增长最快的市场仍将是激光发射（LLO）和激光诱导前向传输（LIFT）设备，尽管这些都强烈依赖于MicroLED的出现。”

激光设备生态系统是高度多样化的，因为不同的工艺步骤差异化是非常大的。此外，新的参与者正在出现，主要是在激光发射和质量传输市场，两者都与MicroLED密切相关。这个市场非常有前景，并持续吸引了不少新玩家和老玩家，这些玩家们都希望在任何大批量生产开始前获得良好的定位。

总体而言，日本半导体设备巨头DISCO主导着全球激光设备市场，主要是由于其在晶圆切割方面的强大地位——2007年，日本DISCO公司开发出可以用激光进行晶圆切割的设备，自此激光切割逐渐发展起来。

在过去的5年中，激光设备厂商合并、收购和合伙相关的动态尤为普遍，每年至少发生2－3起，它们通常的动机是获得特定的技术，而且这些技术又通常与特定的应用、材料有关。此外，工具供应商在内部开发自己的激光源，也成为了一个日渐明朗的趋势。然而，工具供应商和激光源制造商之间往往存在着非常密切的关系，因为这两者之间并不相互排斥。

在过去的十年里，固态激光器（包括超短脉冲系统）已经取得了巨大的技术进步，它们每年都在变得更可靠、更紧凑、更强大，同时也变得更便宜。这一趋势为设备制造商提供了加工多层结构和小而灵敏的管芯模具的新可能性。更有趣的是，市场已经开始越来越多地出现激光技术与非激光技术的结合，如等离子刻蚀／切割，或在同一设备中一起使用不同的激光配置。Yole Intelligence预计，这一趋势将持续下去并得到加强，从而为设备制造商提供更多的工艺灵活性。

值得欣喜的是，MicroLED恰恰完美地匹配了这些不同的趋势。通过剥离沉积在蓝宝石上的GaN外延层，以及MicroLED管芯的巨量转移，激光似乎成为了处理MicroLED的最佳方法之一。它们甚至有可能与GaN外延层相结合，两者直接在集成电路背板上接合起来。因此，激光加工可以覆盖MicroLED制造链的重要部分，从而有助于推动显示行业的下一波颠覆性创新。