苹果突然发布两颗芯片：M2Pro和M2Max

　　其中，M2Pro扩展了M2的架构，提供多达12核CPU和多达19核GPU，以及高达32GB的快速统一内存。

　　M2Max基于M2Pro的功能构建，包括高达38核GPU、双倍统一内存带宽以及高达96GB的统一内存。其行业领先的每瓦性能使其成为世界上功能最强大、能效最高的专业笔记本电脑芯片。

　　这两款芯片还采用了增强的定制技术，包括更快的16核神经引擎和Apple强大的媒体引擎。M2Pro为Macmini带来专业性能M2Pro和M2Max首次将14英寸和16英寸MacBookPro的颠覆性性能和功能进一步提升。

　　“只有Apple正在构建像M2Pro和M2Max这样的SoC。它们提供令人难以置信的专业性能以及行业领先的能效，”Apple硬件技术高级副总裁JohnySrouji说。“凭借更强大的CPU和GPU，支持更大的统一内存系统，以及先进的媒体引擎，M2Pro和M2Max代表了Apple芯片的惊人进步。”

　　M2Pro：专业工作流程的下一代性能

　　M2Pro采用第二代5纳米工艺技术打造，由400亿个晶体管组成——比M1Pro多出近20%，是M2的两倍。它具有200GB/s的统一内存带宽——是M2的两倍——以及高达32GB的低延迟统一内存。新一代10核或12核CPU由多达8个高性能核心和4个高效核心组成，使多线程CPU性能比M1Pro中的10核CPU快20%。AdobePhotoshop等应用程序以前所未有的速度运行繁重的工作负载，在Xcode中的编译速度比最快的基于Intel的MacBookPro快2.5倍。

　　M2Pro中的GPU最多可配置19个内核——比M1Pro中的GPU多三个——并包含更大的L2缓存。图形速度比M1Pro快30%，从而显着提高图像处理性能并实现控制台质量的游戏。

　　M2Max：世界上最强大、最高效的专业笔记本电脑芯片

　　M2Max拥有670亿个晶体管——比M1Max多100亿个，是M2的3倍多——进一步推动了Apple芯片的性能和功能。其400GB/s的统一内存带宽是M2Pro的2倍，M2的4倍，最高支持96GB的极速统一内存。海量文件瞬间打开，跨多个专业应用程序工作非常快速和流畅。

　　M2Max采用与M2Pro相同的下一代12核CPU。GPU更强大，多达38个内核，并配有更大的二级缓存。图形速度比M1Max快30%。配备96GB内存的全新MacBookPro配备M2Max，可以处理竞争系统甚至无法运行的图形密集型项目。从强大的视觉效果到训练机器学习模型，再到拼接十亿像素图像，配备M2Max的MacBookPro都能带来令人难以置信的性能，无论是插入电源还是使用电池供电。M2Max是世界上最强大、最高效的专业笔记本电脑芯片。

　　使用定制技术扩展功能

　　M2Pro和M2Max具有更新的自定义技术：

　　M2Pro和M2Max都包含Apple的下一代16核神经引擎，每秒能够进行15.8万亿次运算，比上一代快40%。

　　M2Pro拥有极其强大和高效的媒体引擎，包括硬件加速的H.264、HEVC和ProRes视频编码和解码，允许播放多个4K和8KProRes视频流，同时使用很少的功率。M2Max具有两个视频编码引擎和两个ProRes引擎，视频编码速度比M2Pro快2倍。

　　Apple最新的图像信号处理器可提供更好的降噪效果，并与神经引擎一起使用计算视频来提高相机图像质量。

　　下一代SecureEnclave是Apple一流安全性的重要组成部分。

　　配备M2Pro和M2Max的macOSVentura

　　macOS专为Apple芯片而设计，macOSVentura与行业领先的新芯片相结合，为用户提供无与伦比的性能和工作效率。采用Apple芯片的Mac电脑可以访问超过15,000个原生应用程序和插件，以释放M系列芯片的全部功能。

　　macOSVentura带来了包括StageManager在内的新功能，以及FaceTime中的ContinuityCamera和Handoff的新功能。macOSVentura还包括对Safari、Mail、Messages、Spotlight等的重大更新，所有这些都在M2Pro和M2Max上响应更快并且运行效率更高。

　　苹果硅与环境

　　M2Pro和M2Max帮助新款MacBookPro和Macmini达到Apple的高能效标准。Apple芯片的节能性能帮助新款MacBookPro实现了Mac有史以来最长的电池续航时间——长达22小时。3这导致需要插入的时间更短，并且在其整个生命周期内消耗的能量更少。

　　如今，Apple在全球企业运营中实现了碳中和，并计划到2030年在整个企业实现净零气候影响，包括制造供应链和所有产品生命周期。这意味着Apple创造的每个芯片，从设计到制造，都将实现100%碳中和。