现在,来自美国加州旧金山Pointcloud公司和英国南安普顿大学光电研究中心(ORC)的研究团队开发了发出了第一款紧凑型3D激光雷达成像系统,该系统在同一个微芯片中使用硅光子元件和CMOS电子电路,用于机器精确地看到运动中的三维世界。其性能和精度可以与目前使用的大多数先进的机械系统相媲美,甚至超过后者。
该系统可以为低成本、紧凑和高性能的3D成像相机的大批量生产铺路,用于机器人、自主导航系统、绘制建筑工地地图以提高安全性,以及医疗保健领域。
'更高的精度' 意味着更大的市场潜力
ORC内的硅光子学教授Graham Reed说:"激光雷达的前景很好,但近年来并不总是能发挥出它的潜力,因为尽管专家们已经认识到集成版本可以降低成本,但必要的性能还没有达到。直到现在。
新的集成系统是在同一个微芯片中使用硅光子元件和CMOS电子电路。
ORC的Reed教授对此补充道:"与迄今为止其他基于芯片的激光雷达系统和大多数机械版本相比,我们开发的硅光子系统在距离上提供了更高的精度,这表明备受追捧的激光雷达集成系统是可行的。"
Pointcloud首席执行官Remus Nicolaescu补充道:"高性能和低成本制造的结合,将加速自主和增强现实领域的现有应用,同时也将开辟新的方向,例如需要高深度精度的工业和消费类数字孪生应用,或者通过远程行为和生命体征监测需要高速度精度的预防性医疗。"
发表在《自然》杂志上的原型机最新测试显示,在75米的距离上,它的精度达到了3.1毫米。
之前的集成系统所面临的问题中,有一个是很难提供一个密集的像素阵列,这一点很容易解决;这使得它们被限制在20个像素以下,而这个新系统是第一个由512个像素组成的大规模二维相干探测器阵列。
目前,研究团队正在努力扩展像素阵列和光束转向技术,使系统更加适合实际应用,进一步提高性能。

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