近年来,随着5G、新基建、功率半导体、第三代半导体等产业的新起,作为制作半导体器件的关键原材料,硅片广泛运用与大功率整流器、 大功率晶体管、二极管、开关器件等,由于全球半导体硅片产能紧缺、价格持续上涨,国内多地掀起硅片投资建设热潮,而中欣晶圆就是这股浪潮中的一份子。
中欣晶圆硅片产业实力强劲
据了解,中欣晶圆成立于2017年,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。在2020年,经过Ferrotec集团内部调整之后,通过整合宁夏中欣晶圆和上海中欣晶圆的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
一直以来,中欣晶圆就在致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
目前,中欣晶圆是国内硅片生产领域的“全能型、链主型企业”,其产品涵盖6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列,所生产的抛光片和外延片主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等核心领域,特别是12英寸外延片制造领域达到国际先进水平。
因为有母公司ferrotec的技术支持,中欣晶圆在硅片生产的技术中比较成熟,量产化能力较高,截至目前,中欣晶圆现有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备240万片/12英寸(300mm)、540万片/8英寸(200mm)、480万片/6英寸(150mm)的年产能,公司的200mm生产线是目前国内规模先进、技术成熟的半导体硅晶圆生产线;300mm生产线是目前国内拥有核心技术,真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。
值得一提的是,中欣晶圆受益于在硅片产业的强势表现及硅片行业良好的发展前景,在今年9月,中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。
其中,浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。
硅片市场需求扩大,国内硅片厂商相继扩产
根据国际半导体产业协会SEMI发布的统计数据显示,目前硅仍是全球半导体器件的重要原材料,全球90%以上的芯片和传感器都是基于半导体单晶硅片制成的,可以说是硅片支撑了半导体产业及电子产品市场的发展,长远看来,今后半导体产业的基础和发展,依旧离不开硅片。
近两年来,由于疫情导致全球芯片制造产业产能严重短缺,市场需求出现供不应求的局面,致使各大晶圆代工厂及IDM产商纷纷新建工厂扩大产能。
据公开信息显示,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年将开工建设另外10座晶圆厂,总计29座晶圆厂,将给全球带来260万片芯片产能,产能的扩增,无疑会带动市场对于硅片的需求。
因此,国内头部半导体硅片企业进军大尺寸硅晶圆市场的同时也在加紧布局扩产计划。
2021年3月13日,立昂微发布非公开发行股票预案拟募资52亿,其中22.8亿用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、也包括中欣晶圆B轮融资后进一步加码12寸硅片产能。
国内硅片龙头企业沪硅产业拟定增50亿加强投入12寸硅片制造,其子公司上海新昇已拥有12英寸硅片产能25万片/月,明年可达到30万片/月。
上海硅产业集团股份有限公司成立于 2015 年 12 月,注册资本 18.6 亿元,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。自设立以来,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为零的局面,推进了国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
沪硅产业子公司目前上海新昇的大硅片在中芯国际、华虹、长江存储等客户每家每个月出货都是在万片以上。目前上海新昇的300mm硅片正处于持续供不应求当中。新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
今年10月,中欣晶圆在浙江丽水进行其8/12英寸外延片项目投资,总投资额达40亿元,预计在项目完工后,将达成年产120万枚8英寸特俗规格、年产240万枚12英寸外延片的生产线建设,预计今年11月开工,明年12月可实现投产,年产值可达50亿元。
徐州鑫晶预计在今年上半年继续扩大产能,在2023年徐州基地60万片/月产能可全部投产。该公司的长期规划是在2025年前后通过自建或者收购等方式达到150万片/月产能。
虽然国内硅片产业有所进度,但相比全球范围内的硅片企业来说,还是存在明显差距。

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