作为A股封测龙头企业长电科技成立于1972 年,2003 年在上交所上市并于同年成立长电先进,2015 年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋,2016 年长电韩国新厂投产,内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT 第一梯队的封测企业,全球前20 大半导体厂商85%均为公司客户,2020 年公司海外收入占比超70%。
封测行业前景:
自2016 年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2015 年仅为736 家,2020 年增加到2218 家,CAGR 为25%。同时制造环节高景气,国内晶圆制造产能持续扩充,根据IC Insight 数据,2018 年中国大陆晶圆厂产能243 万片/月,至2022年产能将达410 万片/月。国内IC 设计与制造产业的崛起,将持续带动本土封测配套需求。
2020 年先进封装市场规模为300 亿美元,2026 年将达到475 亿美元。
长电科技业绩:
根据国信证券发布的买入评级显示,长电科技2021 年前3 季度归母净利润同比增长177%,超出市场预期。
2021 年前3 季度营收219.17 亿元,同比增长17%;归母净利润达21.16 亿元。
长电科技聚焦5G 通信、存储、汽车电子等高附加值、快速成长领域,国内外客户需求强劲,订单饱满,驱动营收利润较好增长。

铁锚
大桥
金桥
京雷
天泰
博威合金BOWAY
马扎克Mazak
威尔泰克
迈格泰克
斯巴特
MAOSHENG贸盛
Miller米勒
新世纪焊接
西安恒立
上海特焊
新天激光
海目星激光
迅镭激光
粤铭YUEMING
镭鸣Leiming
领创激光
天琪激光
亚威Yawei
邦德激光bodor
扬力YANGLI
宏山激光
楚天激光
百超迪能NED
金运激光
LVD
Tanaka田中
BLM
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百盛激光
Messer梅塞尔
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