长光华芯拟首次公开发行3390万股，专注研发生产半导体激光芯片

长光华芯发布招股意向书，该公司拟首次公开发行3,390.00万股，占发行后股份总数的25.00%。初步询价日2022年3月18日，申购日期2022年3月23日。

本次保荐机构相关子公司跟投的初始股份数量为本次公开发行股份的5.00%，即169.5万股;发行人高管核心员工专项资产管理计划参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的10.00%，即339万股，同时包含新股配售经纪佣金的总投资规模不超过1.348亿元。

据悉，该公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

招股书显示，该公司2018年、2019年、2020年、2021年度归属于母公司股东的净利润分别为-1,439.57万、-12,889.02万、2,617.91万、11,531.64万元。公司合理预计2022年1季度可实现营业收入区间为9,000万元至11,000万元，与2021年1季度收入7,745.14万元相比，增长率为16.20%至42.02%;预计2022年1季度可实现归属母公司股东净利润为2,000万元至3,000万元，与2021年1季度归属股东净利润1,895.79万元相比，增长率为5.50%至58.25%。

此外，募集资金主要用于投资如下项目：5.99亿元用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目。3.05亿元用于垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目。1.43亿元用于研发中心建设项目。3亿元用于补充流动资金。