长光华芯半导体激光创新研究院即将全线投入使用

长光华芯成立于2012年，公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，是国内拥有完整高效率高功率半导体激光器垂直生产工艺的公司。

今年4月1日，长光华芯举行敲钟仪式，正式在上交所科创板挂牌上市，成为激光芯片第一股。长光华芯此次募集资金将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目以及研发中心建设项目。