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工信部:提高芯片研发和生产制造能力 满足规模出货需求

2022-05-23 来源:中国焊接协会 |责任编辑:小球球 浏览数:694 全球焊接网

核心提示:  工信部近日印发关于深入推进移动物联网全面发展的通知。通知指出,推进移动物联网应用发展。围绕产业数字化、治理智能化、生活智慧化三大方向推动移动物联网创新发展。  产业数字化方面,深化移动物联网在工业




  工信部近日印发关于深入推进移动物联网全面发展的通知。通知指出,推进移动物联网应用发展。围绕产业数字化、治理智能化、生活智慧化三大方向推动移动物联网创新发展。



  产业数字化方面,深化移动物联网在工业制造、仓储物流、智慧农业、智慧医疗等领域应用,推动设备联网数据采集,提升生产效率。鼓励各地设立专项扶持和创新资金,支持NB-IoT和Cat1专用芯片、模组、设备等产品研发工作,提高芯片研发和生产制造能力,满足规模出货需求;打造NB-IoT完整产业链,提供满足市场需求的多样化产品和应用系统;进一步降低NB-IoT模组成本,2020年降至与2G模组同等水平;加大Cat1芯片和模组研发工作,推动模组成本降低,促进规模应用。
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