本次“培育发展激光与增材制造产业集群”行动计划,旨在推进激光产业基础高级化工程,其重点落在开发激光晶体、特种光纤、生物材料等方面上,力求加快提高材料供给水平及能力;推进激光核心器件产业化建设,旨在重点攻克高性能激光芯片、超高功率激光切割头、3D打印头等核心器件,力求提升关键核心器件研制水平等。
目前激光属前景光明的行业技术,其可应用作:光纤通讯、激光全息技术、测距、测速(激光雷达测速)、信息存储和阅读(DVD、CD唱机、计算机光盘)、工业切割、焊接、打孔、医学手术。
而在激光行业中,激光切割、激光焊接、激光雷达等应用及技术正在得到广泛应用,相关技术也在近几年当中不断优化提升,使行业产业链的整体优势得到充分发挥,尤其是下游激光加工设备应用。

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