2022年上半年AIoT企业融资：最高单笔融资超10亿，AI芯片投资巅峰还未到

　　物联网（IoT）人工智能技术（AI）推动了融合AIoT的发展。AI+IoT将物联网产生的数据存储在设备终端中.边缘或云，然后通过机器学习智能分析上述数据，实现数据.智联化。麦肯锡预测到2025年，世界各地，全球，AIoT市场规模将达到11.2万亿美元。在巨大的市场下，许多原本在物联网上的物联网.人工智能领域的产业链玩家加入AIoT赛道。

　　在市场爆发前夕，AIoT生态链不同环节的制造商也在资本的支持下迅速崛起。据不完全统计，2022年上半年，物联网领域投融资事件超过50起。

　　电子发烧友网统计AIoT代表性芯片企业融资事件。从融资金额来看，单笔融资最高的是单笔融资。MCU航顺芯片领域超过10亿元，人工智能领域融资金额普遍超过1亿元，星思半导体获得通信领域融资金额最高。Pre-A+轮和A轮超过1亿美元，智能视觉领域融资金额较高的是芯视达钛深科技，其中芯视达到的C2轮近3亿元。

　　AI芯片开发成本居高不下，中科物栖居.Syntiant融资超过3亿元

　　随着物联网.随着大数据的发展，全球物联网连接数量有所上升，预计2025年连接数量将达到310亿。同时，网络设备产生的数据量也同比增加AI芯片带来了计算能力的需求。另一方面，AIoT应用场景也带来了物端芯片、操作系统等底层核心技术的新要求。

　　今年5月，中科物栖宣布完成近3亿元PreA+南京麒麟轮融资.中科先进.中科图灵.国家科技成果转化指导基金基金.赛福等联合投资。中科物栖表示，本轮融资将主要用于核心技术的研发。.创新应用场景和业务拓展。

　　官方介绍，中科物栖拥有RISC-VAI芯片.“人机物”分布式智能操作系统.物端超微计算机等核心技术产品可广泛应用于人工智能物联网领域，构建“人机物”万物互联生态的深度融合。

　　目前，中科物栖已经基于三代基础推出了三代RISC-V的AI芯片“JX”系列。第二代JX2，采用40nm支持20多种主流工艺AI算法模型；第三代JX3同样采用40nm技术，主要面向智能视觉应用领域，配备了丰富的本地计算能力资源，多核CPU.MCU.NPU。中科物栖被认为是智能物联网平台的技术变革者，其中科物栖被认为是智能物联网平台的技术变革者。RISC-VAI芯片的应用也扩大了RISC-V生态的发展。

　　另一家AI芯片企业Syntiant超低功耗AI加速器、产品应用领域包括声控物联网等。今年4月融资后，公司总融资额达到1亿美元（约6元）.34亿)。据了解，Syntiant神经决策处理器芯片出货量已超过2000万。

　　在物联网市场，智能音箱.智能可穿戴设备的语音交互功能多在云中完成，因此低功耗.低成本、高效运行的边缘AI芯片更适合这样的场景。据了解，Syntiant已经推出了NDP100.NDP101.NDP120等神经决策处理器芯片，其中NDP120可处理多个并发异构网络，适用于智能手机.可穿戴设备.智能扬声器等终端设备。

　　AI芯片公司在物联网市场上找到了新的发展方向，在获得新一轮融资后，AI芯片公司正在为新一轮的努力做准备。不可忽视的是，从开发上看，从开发上看，.IP核授权，再到制造.密封测试等环节，AI芯片开发成本居高不下，融资金额已成为开发的关键，因此可以看出，进入芯片的开发成本居高不下，融资金额已成为开发的关键。AIoT领域的AI芯片公司融资金额基本高达亿元以上，中科物栖居.Syntiant融资金额超过3亿元。未来，随着企业规模的扩大，AI芯片公司的发展也需要大量的资金注入。

　　航顺芯片单笔融资超过10亿元，汽车MCU市场将迎来更多的融资

　　统计表显示，今年上半年航顺芯片最大融资约10亿元。但今年上半年，航顺芯片完成了1月份D轮融资（约10亿元）三次融资.4月份的战略融资和6月份的E轮融资1亿元)。2022年曾被称为2022年。“资本寒冬”航顺芯片在寒冷的冬天成为投资机构的对象，上半年完成了三轮融资，这是否意味着什么。

　　航顺芯片被称为MCU独角兽航顺芯片企业产品覆盖8位.16位.32位MCU。财务报告显示，航顺芯片年销售额以近500%的速度增长。2021年，航顺芯片发布首款航顺芯片。ARM+RISC-V多核异构AIoTMCU——HK32U1xx9.航顺芯片联合创始人///CTO王翔曾表示，将建一个“MCPU+安全+传感+存储+无线连接+AI+OS+核心算法解决方案+整机”的5GAIOT之MCU裂变航顺大生态。

　　2022年，航顺芯片MCU逐步进入汽车市场，逐步开放汽车规则SoC+高端MCU超市的双重战略。车规级别。MCU需求增加，MCU市场也将迎来更多的融资。据统计，2020年中国车规级别将迎来更多融资。MCU2021年企业融资规模仅6亿元左右，达到24亿元以上。

　　除航顺芯片外，西华科技今年上半年还完成了一轮融资，未来将继续关注AI+IoT智联万物时代“智能.交互.连接”芯片设计的需求。智能网络汽车芯片制造商芯钛信息也将完成超过1亿元的新一轮融资，围绕芯片系统.布局车载通信网等相关领域。

　　星思半导体Pre-A+轮和A轮超过1亿美元，5亿美元G加速AIoT发展

　　5G进入物联网，进一步满足各行业数据流通和控制的基本需求，共同推进AIoT随着市场的发展，产业链玩家发展迅速，赢得了资本的青睐。电子爱好者网统计的统计数据。AIoT在该领域的通信企业中，星思半导体融资超过1亿美元(约6亿美元).7亿元)，成为该领域最大的融资，此外微纳核心.我爱易达已完成融资金额约1000万元。

　　星思半导体在今年上半年完成了两次融资，即1月份的A轮融资和6月份的战略融资。具体金额没有披露，但官方表示，星思半导体Pre-A+两轮(2021年8月完成)和A轮融资，两轮融资总额超过1亿美元，相当于6元左右.5亿元。

　　星思半导体主要产品5G连接处理器芯片.外围芯片及集成应用芯片覆盖5个G万物互联场景，构建个人模块.工业模块.车载模块.以边缘计算为核心的整体解决方案。星思半导体董事长兼董事长兼星思半导体CEO夏庐生提到，“公司已开始拓展国内外客户，实现5家G在解决方案的销售中，本轮融资将全部投入公司产品研发和市场拓展，加快公司产品和市场布局，为客户提供最优质的产品。”

　　中高端智能传感器有待突破。芯视完成融资近3亿元，加快新产品研发

　　在智能视觉领域，产业链玩家包括智能视觉芯片.CMOS图像传感器、高精度、超柔性压力传感器等。在电子爱好者网络的统计中，芯视达.钛深科技分别完成了近3亿元C2轮融资.B轮融资超过1亿元，除1亿元融资以下还有视海芯图。

　　芯视达产品包括CIS图像传感器可用于手机.安防.车载.可穿戴设备.AIoT等领域提供CMOS图像传感器芯片。芯视达创始人兼创始人。CEO杜郑表示，募集资金将主要用于研发团队扩张.新产品研发投入.新增产能.客户拓展等方面。据了解，最新款16款MP1.0μm像素尺寸高分辨率C16390图像传感器一次性流片和点亮成功，预计三季度量产。

　　钛深科技成立于2018年，是一家触觉科技公司AI主要产品为高精度、超柔性压力传感器，可用于工业.消费电子.健康.还有医疗等领域。官方表示，本轮融资资金将用于团队扩建、组装测试生产线.拓展市场，补充营运资金。2020年，钛深科技的。A+曾获小米湖北长江产业基金领投。

　　值得注意的是，钛深科技是世界第四代