焊接是焊接工件的材料(相同或不同)。通过加热、加压或两者选择是否使用填充材料的过程,使工件的材料可以结合原子形成永久连接。焊接是焊接电子工业不可缺少的材料。主要焊接材料包括焊丝、焊条等。点锡焊接基本步骤及基本要求?
一、点锡焊接基本步骤
步骤1:准备焊丝和烙铁。此时,特别强调烙铁头应保持清洁,即烙铁头可沾上焊锡(俗称吃锡)。材料准备:将电烙铁加热至工作温度,保持焊头清洁,锡被吃掉,一只手握住电烙铁,另一只手握好焊丝。
步骤2:将烙铁与焊点接触,小心地保持焊件的烙铁加热部分,如印刷电路板上的电线和焊盘,使烙铁头的平坦部分(大部分)接触到较大的热量、焊接部分的容量和烙铁头一侧。或者与焊件接触的边缘部分的热容较小,以保持焊件均匀加热。加热:焊头接触焊件的时间约为1-2秒;拆除焊丝:一般来说,上述焊料是均匀的,最好将整个焊点充分润湿。
步骤3:熔化一定量的焊料后,取出焊丝。
二、焊接点的基本要求
1.良好的导电性:即焊料和待焊接金属表面扩散形成合金;
2.具有一定的强度:即焊接点必须具有一定的抗拉强度和抗冲击韧性;
3.焊接点不得有毛刺、间隙或气泡;
点锡焊接基本步骤及基本要求?焊接是指组件和PCB金属在熔点温度低于450℃时的组合。熔融焊料中的锡与印刷电路板上的铜熔合,在接头处形成合金以实现焊接。在过去使用的焊锡(共晶焊锡/含铅焊锡)中,铅约占40%(63%锡/37%铅)。然而,近几年来,无铅锡焊已经变得流行起来,因为铅在工业排放过程中会对环境造成巨大负担。无铅焊料需要将焊接温度提高30%左右,润湿性稍差,焊接难度也有所提高。