存储器展区:国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash亮相
在存储器产品线展示区,兆易创新重磅推出了国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash-GD25/GD55 B/T/X系列产品。该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道。主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。
OFweek电子工程网获悉,此次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准,提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择,分别采用3.3V和1.8V供电,具有多达18个主要型号的组合,并支持多种封装形式。
GD25B/55B和GD25LB/55LB产品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash产品,数据读取频率高达166MHz,数据吞吐率提高到90MB/s,支持XIP (Execute-In-Place),以达到高效的代码数据读取,并高度兼容现有4通道SPI应用设计。
GD25T/55T和GD25LT/55LT产品系列是业界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash产品,数据读取频率高达200MHz,数据吞吐率提高到200MB/s。在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上,通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。
据悉,GD25X/55X和GD25LX/55LX产品系列是国产首款超高速8通道SPI NOR Flash产品,最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐率达到业界最高水平的400MB/s。各项规格、指标完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范,通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。支持各种封装形式以及业界最小规格的WLCSP封装。
随着智能网联汽车产业的崛起,市场对车身零部件的性能指标也提出了更高的要求。本次展会上,兆易创新还展示了多款采用GD25 SPI NOR Flash的车载数字组合仪表解决方案。该方案采用的是兆易创新两颗512Mb的SPI NOR Flash产品,全面符合车规级AEC-Q100认证,支持2Mb至2Gb多种容量,在汽车应用的严苛环境要求下,保证产品的安全性、可靠性与耐用性。同时,GD25车规级SPI NOR Flash还广泛应用于汽车电子的相关部件,如智能座舱、ADAS多传感器融合应用,以及车联网应用等,并保有一定的市场份额。
MCU展区:丰富的开发生态展示
本次展会上,兆易创新GD32 MCU联合全球合作伙伴带来了AIoT、电机控制和工业应用等丰富的开发生态展示,围绕物体感测、信息传输、智能处理等物联网三大应用热点,展出了多种RTOS、IDE、开发套件和安全组件。

(图片源自OFweek电子工程网)
兆易创新工作人员告诉OFweek电子工程网,针对电机控制的高精度和工业应用的高可靠性需求,兆易创新带来了自主研发的无线变频吸尘器方案、无人机方案和三相BLDC驱动方案,以及支持集成化、实时性、多任务和多线程的工控系统和智能电表等行业解决方案。比如在一款吸尘器电机方案中,就采用了自主研发的GD32E230超值型MCU,采用Cortex-M23内核,主频高达72MHz,能够120度无传感器方波驱动,内置多通道高速比较器检测高速换相,使用较少的外围器件就能实现优异的控制效果。
如今,兆易创新GD32 MCU作为中国32位通用MCU市场的主流之选,以累计超过4亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、24个产品系列350余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。
传感器展区:从单点识别到大面积识别的升级
在传感器产品展示区,多款成熟的电容式指纹识别产品已经被广泛应用在手机、门锁等产品上。其中GSL7001光学指纹识别方案是兆易创新首创的大像素、单芯片、螺纹调焦解决方案,采用独特的螺纹式3P镜头设计,搭配大像素尺寸传感器芯片,焦距可以微调,更方便适应不同屏幕和结构,提供OLED屏下指纹识别的极致体验。

(图片源自OFweek电子工程网)
而另一款GSL7253 TFT大面积光学指纹识别方案则采用TFT based 传感器技术,并配合兆易创新自研的ROIC、Gate IC组成高性能的指纹识别系统,具有面积大,安全性高,识别速度快等特点。
兆易创新传感器事业部市场经理张翼告诉OFweek电子工程网,该方案能够对应多指同时识别的场景,将单点识别升级为大面积识别,进而拓展到整个显示面板尺寸,并通过多种方式提升用户体验,比如盲按解锁,无固定位置解锁,以及提供更高安全性和更广阔场景的使用方式,如多指同时识别。
兆易创新作为国产领先的芯片设计企业,长期专注于构建以存储器、微控制器和传感器三大业务板块为核心驱动力的物联网生态布局,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务。

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