中国拟全面支持半导体产业：优先度不亚于当年“造原子弹”

据彭博社报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制，还称该项目的优先度等同于 “当年制造原子弹”。

根据知情人士透露表示，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021－2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，以期实现产业独立自主，不再受制于人。

其中还提到，要大力支持发展第三代半导体产业，相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

发展半导体产业已成为重中之重

或许是由于国内在过去对半导体产业的轻视，导致在这种技术上吃了不少亏，也被甩开了很远。众所周知，半导体是计算机，通信，电子产品等核心组成部分，半导体产业基本上就是现代IT产业的基础，半导体产业发展和国家科技水平线息息相关。

半导体产业的核心是集成电路（电集成，光集成，光电集成），集成电路的发展是以半导体物理，半导体器件，半导体制造工业的发展为基础。

但是中国的整个产业水平还远远落后于世界先进水平，整个产业也几乎完全依赖进口。据中国海关数据统计显示，2015年以来我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。2019年我国芯片的进口额为3050亿美元，较2018年进口额少了72亿美元，同比下降2．3％；2019年累计出口芯片金额为1016．5亿美元，同比增长20．1％；贸易逆差达到2033．60亿美元。

图片来源：OFweekWKW

中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军在南京举办的世界半导体大会上表示，中国2020年芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上。

这意味着国内半导体市场还具有非常广阔的空间，而根据国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30％左右。

在国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其中重点强调，中国芯片自给率要在2025年达到70％，成为无数人关注的焦点。

所以中国半导体产业发展是非常有必要的，中国的崛起也必将大力发展半导体产业，以保证中国的电子信息产业的稳定发展。

愈挫愈勇，国内半导体产业如何“乘风破浪”

在全球经济发展一体化的情况下，科技大国之间的博弈极易对科技领域发展起到重大影响。

从最早的中兴禁令事件，到华为等国内科技企业被列入“实体清单”，再到中芯国际向荷兰ASML购买7nm EUV光刻机设备却迟迟难以交付。种种迹象表明，美国三番五次打着“国家安全”的口号实施制裁，其目的就是为了进一步的限制中国在芯片跟半导体领域里的发展，防止美国方面的半导体制造跟技术落入到中国手里。

近日，更有消息传出，美国正考虑出台新规则全面限制半导体制造设备输向中国。这里面涵盖有半导体的基础制造设备，还有测试，实验的软件工具，包括硬件等技术的出口做出新的限制。

这一系列举措也引发了美国半导体行业协会（SIA）的反对，SIA主席兼首席执行官John Neuffer表示，“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”John Neuffer认为，SIA对美国政府突然改变限制方式而感到惊讶和担忧。在此之前，美国政府采用的方式旨在实现所谓的美国国家安全目标的同时，尽量减少对美国公司的伤害。

代表了美国将近95％的半导体产业的SIA都发声了，这意味着美国政府一直以来的种种行径，不仅没有让美国半导体产业回暖，反而会遭受严重破坏。而根据全球电子设计和制造供应链的行业协会（SEMI）统计，美国近段时间实行的种种“错误”措施，已经导致了该国相关企业损失了1700万美元（约合人民币1．17亿元）。

虽然一直受到来自美国的打压，但中国是愈挫愈勇，对半导体产业发展的重要性已经看得一清二楚，也明白要想突破产业困局，首要任务就是支持和引导集成电路产业跟半导体产业的发展，加快攻破核心技术，彻底摆脱依赖国外的技术限制。