
截图自弘芯半导体官网
据悉,武汉弘芯半导体制造项目分为两期,一期总投资额520亿元,2018年初开工,2019年7月厂房主体结构封顶。二期投资额760亿元,2018年9月开工,目前在建。两期共计投资客1280亿元的弘芯,截至2019年底已累计完成投资153亿元,预计2020年将完成投资额87亿元。
弘芯半导体制造产业园曾是2018年武汉单个最大投资项目。该半导体项目在武汉市2020年市级重大在建项目计划中位居第一,总投资额第一。
据弘芯官网介绍,弘芯汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的专家团队,拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。总投资额约200亿美元,主要投资项目包括:
一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线,总产能达每月30000片;
二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线,总产能达每月30000片;
三、预计建成晶圆级先进封装生产线。
据《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件指出,目前该项目一期主要生产厂房、研发大楼(总建筑面积39万m2)均已封顶或完成。
一期生产线300余台套设备均在有序订购,陆续进厂。国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机已入厂。但项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。
二期用地一直未完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑资料,无法上报国家发改委窗口指导,导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。
据悉,武汉弘芯全称为「武汉弘芯半导体制造有限公司」成立于2017年11月,总部位于武汉临空港经济技术开发区。弘芯的总经理兼首席执行官蒋尚义曾在台积电任职10多年并担任过CTO,据称是台积电创始人张忠谋最为重视的研发人员之一。

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