
联赢激光工艺研发中心经理 田学娜
田学娜首先介绍了联赢激光的发展历程以及公司目前发展情况,2020年联赢激光A股科创板上市,荣获“激光行业杰出进步企业奖”,承担广东省重点领域研发计划“大功率蓝光半导体激光器与应用”重大科技专项项目,未来立志成为世界一流的激光焊接设备及自动化解决方案供应商。截至2020年6月30日,联赢激光旗下拥有江苏联赢、惠州联赢科技、日本UWJAPAN等多家子公司;公司惠州超6万平方米生产基地正在建设中,目前公司员工人数超1500人,其中江苏联赢超400人。同时还展示公司深耕激光焊接领域取得的优异成果并详细介绍联赢激光作为焊接专家所采用的四大核心技术:
1、波形控制实时激光能量负反馈技术
波形控制技术优势:铝、铜合金材料表面反射率高,材料极热极冷易裂,通过设定激光波形改攻变单脉冲激光能量变化过程来解决这个难题。能量负反馈控制技术优势:可以保证激光输出的能量具有良好的重复性,可以有效减少焊接不良率。
2、多波长激光同轴复合焊接技术
目前多波长激光同轴复合焊接技术主要应用于新能源电池焊接,包括顶盖、密封钉、极柱、防爆阀、模组连接片、端板等。由于半导体激光的引入,使复合焊接存在明显的优势。与普通光纤焊接对比而言,复焊接可以获得更高的稳定性、平滑的外观、速度提升、更少的裂纹及气孔。
3、蓝光激光器焊接技术
蓝光复合焊接技术是通过UW蓝光复合焊接头将红外激光及蓝光激光复合在一起,使两束激光的轴线在空间上重合,红外激光进行深熔焊接,蓝光激光具备预热缓冷的作用,并适度进行热传导焊接蓝光复合焊接技术适用于较厚高反材料的加工,利用蓝光对于高反材料的高吸收率,获得以下优势:
●降低材料吸收阈值,加工能力更可控
●大幅减少焊接飞溅
●改善焊缝成型质量
4、激光锡球焊接技术
激光锡球焊接技术目前主要应用于精密电子的激光锡球焊接,锡球直径兼容0.1-1.8mm。主要应用于FP℃电路板、PCB电路板、摄像头、连接器、硬盘磁头等精密锡球焊接。通过精密分料盘,将料筒内多个锡球分别送到焊嘴内部。在氮气气压与激光的的协同作用下,将焊嘴内锡球喷射到焊盘上,完成材料的焊接。焊点不会产生助焊剂飞溅、锡尖、连锡、少锡等焊接不良,焊接稳定性高。
随后田学娜分享了激光焊接和UW激光焊接在3C电池和3C电子行业应用。激光焊接在3C电池行业广泛应用于TCO、BMU、极耳、BSB、汇流排等部位,多焊接铝合金、铜合金、镍合金、不锈钢等材料。

联赢激光 激光焊接在3C电池行业应用
激光焊接在3C电子行业广泛应用于数据线连机器、振动马达、基带连接器、天线弹片、晶振等部位,多焊接铝合金、铜合金、镍、不锈钢等材料。
欲了解更多会议主题报告的精彩内容及颁奖盛况,敬请关注“OFweek2020(第十七届)先进激光技术应用峰会暨“维科杯”年度评选颁奖典礼”专题报道。

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