解决芯片散热，科学家开发低电导高传热的二维材料

　　摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。

　　在更小的芯片上安装更多电路和电源的最大挑战之一是散热，所以这一所谓的定律在近年来有所放缓。

　　在这项新研究中，一个多学科小组发明了一种新的材料，这种材料有可能在芯片尺寸不断缩小的同时保持芯片凉爽，并帮助摩尔定律保持不变。

　　研究成果近日发表在《自然·材料》杂志上。

　　据了解，研究人员“取用只有一个原子厚的聚合物片，并通过在特定的结构中分层来控制它们的性质，”并“努力改进生产高质量二维聚合物薄膜的方法，促成了这项成果。”

　　研究人员表示，团队正在应用这种新的材料类别，试图满足在密集芯片上小型化晶体管的要求。他们还表示“这在制造芯片的半导体行业具有巨大的应用潜力，”“这种材料既有低电导率，也有高传热能力。”

　　研究人员指出，“已经在探索这种新型材料的许多应用，例如化学传感。可以用这些材料来确定(感知)空气中有什么化学物质以及有多少化学物质。这具有广泛的影响。例如，通过了解空气中的化学物质，可以优化食物的储存、运输和分配，以减少全球食物浪费。”“随着继续探索，可能会发现这些新材料特有的更多特征。