长光华芯IPO申请获受理——激光芯片第一股的研发投入有多高？

6月24日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司在科创板上市的申请被上交所正式受理。

长光华芯简介：近3年营收快速增长

长光华芯成立于2012年，依托中国科学院长春光机所创办，致力于高功率半导体激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理／镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。目前，长光华芯已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，是半导体激光行业的垂直产业链公司。

针对半导体激光行业核心的芯片环节，长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理／镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。目前，公司半导体激光单管芯片可实现30W的高功率激光输出，半导体激光巴条芯片可实现50－250W的连续激光输出及500－1000W的准连续激光输出，产品性能指标居于国内领先、国际先进水平。

2018－2020年，长光华芯营收分别为9243.44万元、1.39亿元、2.47亿元，增速较快，但归属于母公司股东的净利润却分别为－1439.57万元、－1.29亿元、5.39万元。招股书表示，近年净利润为负主要是因公司目前仍处于快速成长阶段，业绩规模相对较小，业务利润不足以覆盖以研发费用为主的期间费用所致。

若长光华芯未能进一步拓展业绩规模，或产品下游应用领域需求发生重大不利变化，将可能导致公司收入无法按计划增长，无法及时扭亏为盈，有可能造成公司现金流紧张，对公司市场拓展、人才吸引、团队稳定性、研发投入、战略性投入等方面造成不利影响。预计首次公开发行股票并上市后，该公司短期内无法进行现金分红，将对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。