
2018-2022大族激光半年度业绩情况
今年以来,受新冠疫情及经济环境不确定性增加等因素影响,下游设备投资需求受到较大抑制,国内相关企业的设备投资明显放缓。这是近4年来,大族激光半年度业绩首次呈现同比下降。
今年上半年,公司主要收入来自于行业专机及极限制造业务,各业务领域具体情况如下:
1、动力电池行业专用设备
该领域实现营业收入8.43亿元,同比大幅增长。公司与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、蜂巢能源等行业主流客户合作不断深入,市占率稳步提升。
今年上半年,公司持续加大对动力电池行业专用设备的研发投入,自主研发的卷绕设备、叠片设备、化成分容测试设备已形成样机并在下游客户处进行验证。
2、PCB行业专用设备业务
该业务实现营业收入17.25亿元。受益于PCB技术升级及品质要求提升,公司曝光类产品、检测类产品、成型类产品营收同比上升。
在PCB行业领域,上半年大族激光不断深耕多层板市场、持续推进产品迭代,率先推出自动化上下料机械钻孔机、更高效率的阻焊LDI、自动插拔销钉机械成型机等产品,在自动化与数字化程度、综合稼动率等方面提升显著,产品深受客户认可,并获得批量订单。
同时,公司积极开展与行业龙头客户在高阶PCB领域的技术合作。HDI方面,公司已研发出更高精度、更高效率的可覆盖任意层HDI加工的CO2激光钻孔机、精细线路激光直接成像机及高精测试机,并加大相关产品的市场拓展力度;
IC封装基板方面,积极推进可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、微小通孔加工的高速主轴机械钻孔机等高技术附加值产品在客户端的认证,产品取得多家客户的进一步认可。
3、消费电子行业专用设备
消费电子领域业务实现收入9.86亿元,仍维持较高市占率。
未来,伴随AR/VR/MR等智能穿戴新产品的推出以及汽车智能化程度的快速提升,消费电子行业有望迎来新一轮的产业创新周期,带动公司消费电子业务及产品订单实现持续增长。
4、半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务
该业务实现营业收入7.17亿元。其中,LED行业晶圆加工设备业务市占率行业领先,Micro-LED巨量转移设备已通过客户验证,实现销售;
半导体行业晶圆加工设备业务进展顺利,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。

铁锚
大桥
金桥
京雷
天泰
博威合金BOWAY
马扎克Mazak
威尔泰克
迈格泰克
斯巴特
MAOSHENG贸盛
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西安恒立
上海特焊
新天激光
海目星激光
迅镭激光
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镭鸣Leiming
领创激光
天琪激光
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邦德激光bodor
扬力YANGLI
宏山激光
楚天激光
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