【安川】运动控制产品在转塔式半导体分选机上的应用

　　半导体在我们日常的生产生活中扮演着重要的角色，是许多工业整机设备的核心，在计算机、消费类电子、网络通信等核心领域有着广泛的应用。推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场（包括智能手机及平板电脑等），未来则可能向可穿戴设备、VR/AR设备转移。

　　在半导体产品的制造过程中，半导体的封测环节成为了保证产品质量的重要一环，主要使用的设备是半导体分选机。

　　今天要给大家介绍的是安川的运动控制产品在转塔式半导体分选机上的应用。转塔式分选机以直驱电机（DD马达）为主要驱动部分，通过主转盘的转动将芯片置于各个工位进行测试，最后封装进料带的自动化设备。

　　半导体分选机

　　该半导体分选机设备使用了安川的整体解决方案，下面我将为大家详细介绍。

　　运动控制卡MP3100

　　MP3100内嵌于计算机，是可以进行高速、大容量数据处理的控制器。MP3100可以通过丰富的API与工控机进行数据存取和运动控制。

　　你可以直接通过安川MPE720软件在控制器中编写高速运动控制的程序，也可以在工控机中进行整体逻辑和多种功能的开发，再通过PCI-E接口进行运动API的通讯控制。

　　MP3100自带的M-Ⅲ端口最多可以连接32轴，能满足许多分选机的控制轴数。它内置的SVC运动模块也能完成高速且同步的运动控制需求。

　　Σ-7 mini电机

　　(SGM7M型)

　　示例为SGM7M-B3E*3.3W的mini电机

　　小型精密设备的活动部分可以使用小型的伺服电机，我们在这里为大家推荐法兰规格为25的33W迷你电机（SGM7M-A3E*)，它可以带动凸轮杆进行高速上下动作。迷你电机以自身小巧的优势在其他半导体设备中也大受欢迎。

　　碰撞检测功能

　　（Y3503专用规格）

　　在使用传统的半导体分选机时，芯片会被下压至测试所用的测试站内。而在测试站的每一个工位上，都会搭配一个下压的伺服电机。如今，电子设备日益朝着轻薄型方向发展，电子芯片也随之轻薄。伺服电机下压的动作很可能会导致芯片内部发生破损，甚至碎裂，从而影响设备成品率以及稳定性。

　　伺服电机对芯片作下压动作

　　为此，安川提供了通过伺服端进行碰撞检测的解决方案。

　　①使用MP3100运动控制器与Σ-7 Y3503型伺服驱动器(M-Ⅲ通信型)。在保证客户运行速度的同时，确保芯片在发生碰撞时能够即时发出报警并且停止电机，在一定程度上防止碰撞导致的芯片损坏。

　　②在碰撞检测功能的基础上，进一步开发出压力一定控制功能。当测试站需要一定压力以保证测试运行时，通过配套参数的设置，可以做到在下压时维持一定的压力。

　　采用安川整体解决方案后的设备特性：

　　高速性：通过伺服的高速响应提高设备的整体速度。

　　稳定性：碰撞检测+压力一定控制功能，为设备的良品率提供保障。

　　便利性：多套压力参数可以通过通信方式在线写入，为切换检测材料提供便利。

　　分选机常用的带碰撞检测功能的伺服驱动器型号：

　　①SGD7S-R90A*0AY3503

　　②SGD7S-1R6A*0AY3503