小编探访了位于珠海的灵科自动化科技有限公司旗下品牌,灵高超声波源头工厂,探寻超声波焊接技术在手机相关配套上的应用。
众所周知,智能手机的主电路板是手机中最重要的部件,它位于智能手机的内部,与各部件之间通过数据软线或触点相连接。这其中微小部件,以热塑性塑料为主的材质构成几乎都离不开超声波焊接工艺。主电路板作为手机的核心部件,不仅负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送,同时控制整机的供电、控制等工作。
对于焊接水准提出更高要求,不仅在焊接精度上精确至百分位毫米级别,在焊接稳定性等要求更加严格,绝不能有其他的杂质、溢胶的情况。灵高超声波研发团队相关工作人员告诉小编:“超声波塑焊是不需要添加任何粘贴剂等溶剂的焊接技术, 符合了手机零件部分的高精度连接,目前,灵高超声波塑焊设备精密度最高达0.01mm,像射频电路、语音电路、处理器及存储器电路的焊接,都需要做到高品质高精度焊接,包括操作过程无粉尘杂质等。“灵高超声波作为灵科旗下高品质焊接品牌,对于其焊接工艺提出更高水准要求,选用配件都要求国际大牌,保证有效追溯,对于设备配件更是优中选优,追求国际一流水准。”灵高超声波销售人员说到。
值得一提的是,射频芯片、放大器芯片、处理器芯片要求高、复杂的组件往往都需要更专业更高级的设备。那是如何达到完美焊接呢?灵高超声波技术人员表示:灵高超声波塑焊设备作为高级设备,应用于要求更高的产品焊接。
销售人员还带着小编走进了生产车间,详细介绍了灵高超声波塑焊设备的配件。无论是发生器、气缸、增幅器、开关等均使用国际品牌,确保了品质以及效率。
审核编辑:汤梓红

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