激光软钎焊激光焊接过程简述

激光加工就是将激光照射到待加工工件的表面，用以去除和熔化材料，改变物体表面或内部的性质，以期达到想要的结果，属于非接触式加工。激光加工的主要特点是被加工工件变形小，热影响区小，无污染，无噪音，加工速度快。与其他焊接技术相比，激光焊接技术是一种现代的新型焊接技术

激光软钎焊
激光软钎焊技术是利用激光束直接照射钎焊部位。钎焊部位吸收激光并转化为热能，加热部位温度急剧上升到钎焊温度，并导致钎料融化，润湿，铺展，激光照射停止后，钎焊部位迅速冷却，钎料凝固，从而形成牢固可靠的焊点。激光软钎焊的技术原理如下图所示：


激光软钎焊原理
激光软钎焊的焊接过程分为两步：首先对激光软钎焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，最终形成焊接。使用激软钎焊对锡膏焊接，具有能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，

激光软钎焊的焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点精密焊接。以及对于品质要求特别高的产品，须采用局部加热的产品。顺应自动精密化焊锡的电子市场需求，比如在BGA外引线的凸点、Flipchip的芯片上凸点、BGA凸点的返修、TAB器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上，激光锡焊设备的应用也越来越广泛。