金山第一个芯片产业园区，将于2023年年底完工

半导体行业属于新一代信息技术产业，是国家重点支持的战略性新兴产业。眼下，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。


 　　近日，未来岛（金山）半导体产业园项目建设现场，施工方正按照标准化作业程序，组织施工人员安装一期项目的外墙板门窗。据现场负责人介绍，该项目分为两期，目前一期项目主体结构已经完成，现正进行外墙板装饰板施工，预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段，预计明年年底完成。 　　有别于其他产业园区，半导体行业所制作的集成电路电子元件尺寸小，必须保证制造环境的洁净度，因此半导体产业园对于建筑外墙的要求非常高。据了解，该项目设置了两层墙体，一层是ALC板墙体，一层为夹芯板，可大大提高厂区的洁净度。
 
 　　未来岛（金山）半导体产业园作为金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后，将作为一个拥有高标准的研发测试和电子生产的厂房，为半导体产业、以及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。目前，已有一家半导体封装测试企业入驻，预计明年中下旬投产。上海未来岛半导体技术发展有限公司项目总经理徐进节表示，他们将致力于把未来岛（金山）半导体产业园打造成集成电路产业的高科技智慧产业园区，达到第四代产业园区标准，填补金山半导体产业空缺，引入一些优质企业，增强产业结构链，将产业规模发展扩大，从而实现半导体上下游一体化的发展模式。