华为投资的这个产业，能不能让中国弯道超车？

2016年国内部分第三代半导体项目列表，单位（万元）

　　而特斯拉Model3的发布，也为其他新能源车厂指明了方向：原来第三代半导体是这么用的。Model3上，特斯拉把全部硅基功率器件改用碳化硅器件。

　　“在特斯拉之前没有车厂想到用碳化硅来做替代。”廖启泊表示，尽管将全车的硅基功率器件换为碳化硅器件，成本上要贵300美元左右，但使用碳化硅器件后可以简化水冷系统，在整车的总成本上反而会降低。对车厂来说是一桩更划算的生意。

　　最重要的是，没有一家车厂能够拒绝续航里程增加5%-10%的诱惑。

　　有了官方背书和增量市场，此时的国内第三代半导体产业实际上已经完成了从“导入期”到“成长期”的过渡，万事俱备只欠产业资本注入。

　　这项工作由华为挑起了大梁。2019年8月，山东天岳先进的首份融资名单中，华为旗下的哈勃投资名字赫然在列，站在当时的视角，彼时的华为正在酝酿一个庞大的造车计划。

　　为了不再重蹈海思的覆辙，华为选择从源头培育供应链。在随后18个月，哈勃投资陆续注资7家第三代半导体公司，其中既包括天岳先进这样的衬底片公司，也包括从事外延片生产的天域半导体，以及提供第三代半导体相关设备的苏州晶拓。

　　哈勃投资参与的第三代半导体产业投融资事件

　　华为带给天岳先进的影响是立竿见影的。在华为融资之前，天岳先进的估值为10亿元，而在短短一年后，这家公司的估值飙升至100.95亿元。

　　更大的影响则是华为加快了整个行业的投资进度。第三方调研机构CASAResearch的统计显示，在2018年中国大陆共发生4起围绕第三代半导体的投资，涉及金融60亿，而到了2019年共有14起投资事件，涉及金额达220.8亿元。

　　也是在这一时期，国内新能源车厂开始效仿特斯拉，将第三代半导体器件用于新车。2020年，比亚迪汉EV车型下线，该车搭载了碳化硅MOSFET模块，加速性能与续航显著提升；2021年，比亚迪唐EV加入碳化硅电控系统；2021年4月，蔚来ET7搭载具备碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台。

　　由此，第三代半导体产业迎来真正的市场爆发阶段。根据《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》内容，2019年我国第三代半导体市场规模为94.15亿元，预计2025年市场规模将达到623.42亿元。

　　地方政府更是大刀阔斧引进第三代半导体项目，遍地开花。根据第三方分析机构芯谋研究的文章分析，2020年，我国各地方发布的第三代半导体相关政策就有数十条，覆盖了超十个省（含直辖市）。

　　不过，在一片欣欣向荣的景象之下，国内第三代半导体企业似乎并未真正被市场所接纳，海量投资换来的高光时刻似乎并未持续太久。

　　疯狂过后的一地鸡毛

　　“哈勃投资曾主动考察过我们的项目，但这些项目还处于立项阶段，我们都不知道该怎么和哈勃的人讲。”一位业内人士向虎嗅表示，2021年哈勃投资在全国范围内搜集第三代半导体项目，让许多硅基半导体企业也开始谋划上马碳化硅或是氮化镓项目。

　　但是，华为对于第三代半导体的热忱在2022年年初戛然而止。

　　2022年2月，哈勃投资入股特迪斯半导体，后者主要从事化合物半导体设备的研发与制造，而在此之后华为至今再未染指第三代半导体行业。

　　一位从事半导体行业研究人士向虎嗅表示，现阶段国内第三代半导体产业的发展水平可能还无法满足华为造车的需求，因此华为暂时停止了对产业的投资。

　　这里我们可以拿比亚迪数据作为参考，在今年6月的一份交流纪要中，比亚迪披露了目前公司碳化硅器件的采购情况：在主要应用于车载OBC（充电机）的大功率单管产品中，比亚迪经台湾汉磊代工，自供率实现65%-70%，余下由深圳埃斯科等厂商采购。

　　在碳化硅模块芯片的采购上，70%来自博世，20%来自意法半导体，少数来自科锐（更名前的Wolfspeed），而国内厂商无一家入选。

　　原因在于，目前碳化硅器件的成本端国外更有优势。比亚迪方面表示，科锐等市占率领先的大厂在良率上可以实现75%以上，国内的良率55%-60%左右。虎嗅就这一数字向业内人士求证，对方表示“理想状态下能够达到50%的良率，而且只有少部分国内厂商的产品能够满足车规级的稳定性要求”。

　　云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示，因为在第三代半导体上很多制造、器件、封装、材料等工艺还没有大规模使用，还有许多不成熟的地方，其次是在具体的市场应用上，还没有各种细分市场中广泛使用，生产工艺和市场应用上还需要花很多时间把他们做稳定。

　　第三代半导体属于偏工艺端的产业，从设计难度来说，技术含量不高，难在工艺上。

　　由于第三代半导体的材质较为特殊，以碳化硅为例，它的莫氏硬度（一种矿物硬度标准）可以达到9.5级，仅次于金刚石（10级），加工难度比硅基半导体要难得多。

　　廖启泊向虎嗅表示，在碳化硅产业的芯片端，尽管有六七成的工艺流程与硅基半导体相同，但核心工序的加工条件完全不同：比如硅基芯片可以在常温状态下完成离子注入，碳化硅材料在这道工序上需要高温。

　　而且，材料的硬度与脆性往往是呈正相关的，碳化硅材料极高的硬度也让其在加工过程中存在碎片、卷曲的风险，因此在良率上远不及硅基半导体。
 

导电型碳化硅衬底片，图片来源：天岳先进

　　显然，硅基半导体产业的制造经验很难直接套用在第三代半导体产业上，但国外在该领域商品化起步较早，因此在良率及成本上控制较好。

　　此外，国外的行业巨头们目前都掌握了一定的准入门槛：如意法半导体的应用经验与封装，Wolfspeed的8英寸产品开发能力，英飞凌和罗姆的设计能力，还有安森美的垂直整合。短时间内，国内半导体公司还很难与海外巨头相竞争。

　　第三方研究机构Yole的统计数据显示，在2021年，上述五家企业已经掌握全球88%的碳化硅市场份额。在氮化镓行业中，市场也基本被富士、东芝、飞利浦等国外厂商所主导。

　　而在技术与工艺的差距之外，国内对于第三代半导体应用端的开发也较为滞后。

　　“特斯拉Model3改用全车碳化硅让中国的车企有了一个借鉴的起点，类似这种应用端的创新国内是需要补足的。”廖启泊向虎嗅表示，包括碳化硅在内的第三代半导体产业，其实在国内有很大的增量市场。

　　以光伏逆变器产业为例，中国拥有全球最大的三家光伏逆变器企业：阳光电源、华为智能光伏、锦浪科技，近年来这些企业正逐步将硅基IGBT换为能量传导效率更高的碳化硅器件，另据第三方产业研究机构前瞻产业研究院的统计，仅国内的光伏逆变器市场，目前的产业规模就高达460亿元。

　　如果未来国内第三代半导体的应用端能够打开市场，那么即使技术不及国外巨头，但至少在成本上一定会有所降低。一位资深从业人士向虎嗅透露，在半导体行业中，通常情况下，如果产能提高一倍，成本至少能够下降18%。

　　不过，就目前来看，行业内针对第三代半导体的投资已经有收紧的势头。一位业内人士说，他观察到，今年和他接触的地方政府已经不怎么签大型的半导体项目了，反而开始关注一些光伏之类的项目。

　　而多位投资人和业内人士都向虎嗅证实，尽管第三代半导体在前两年遍地开花，成为地方政府眼中的香饽饽，但真正做起来的项目寥寥。“他们对外宣称金额总是很大。”一位业内人士表示。

　　另外，一些项目立项之后，往往由于各种原因中途夭折，例如对材料的掌握远远不足、对工艺的把握远远不够，等等，还有更关键的问题就是买不到设备。

　　一位业内人士透露，第三代半导体在芯片端的设备以二手的六寸线设备为主，其中部分核心设备，如注入机、光刻机、刻蚀机、溅射台等，目前国内还不具备成熟的解决方案，而上述设备在国外也因产线升级而早早停产，因此无论是硅基半导体，还是第三代半导体，只要是六英寸规格的设备，都需要在二手市场中淘换。

　　与此同时，过去几年国内硅基半导体相关产能的数轮扩张，已经让二手市场的六寸线设备所剩无几，给第三代半导体行业的投建造成了阻碍。

　　写在最后

　　由于硅基半导体与第三代半导体互补的特性，因此“借助第三代半导体帮助国内半导体产业弯道超车”的说法恐难成立。

　　至于国内相关企业能否在这一赛道中实现“异军突起”，不可否认的是，新能源相关行业的出现给第三代半导体产业创造了崛起的条件，哈勃投资等产业基金的强势进场紧接着又助推了一把，但无论是产业规模还是核心竞争力，都与国外巨头相比仍有不小的差距。

　　不仅如此，多位业内人士都表达了一个观点，许多在第三代半导体上耕耘的公司，市场集中度很高，核心还是在材料和工艺，没有人愿意把核心的工艺配方变成标准，交给代工厂。因此，很多时候，第三代半导体行业的头部效应尤为明显，且基本都是IDM的模式为主，留给创业公司的空间并不大。但业内人士同时表示，在一些特殊工艺或是器件上，还是会有一些能力很强的小公司，能够找到生存的机会。

　　但不管怎么样，“现在投资行业把第三代半导体这个东西炒得太热了，很多创业企业的估值并不合理。”一位资深半导体投资人认为，第三代半导体产业爆发的拐点可能比较接近，但远没到实现的时候。

　　半导体行业并不是一个能够“大力出奇迹”的行业，相较于动辄几百亿的投资，第三代半导体产业更需要的是，用时间去解决产品与技术的难题。