
激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴,用激光加热熔化后,由特制喷嘴中喷出,直接覆盖至焊盘,不用额外助焊剂,不用其他工具。采用锡球喷射焊接,焊接精度高,对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触,解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。
激光喷锡焊接系统具有以下特点:
1.激光加工精度高,光斑小,加工时间程序控制,精度高于传统工艺方式,适用于微小精密件焊锡,焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2.不接触性加工,不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。
3.细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工。
4.局部加热,热影响区小;不产生静电威胁。
5.激光是洁净的加工方式,维护简单,操作方便。重复操作稳定性好。
6.六轴工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,自动夹持,自动判断有无工件,能保障焊接精度和良品率。
7.激光喷锡焊接系统不用助焊剂急其他工具,保障了加工的清洁度。
8.加热速度快定位精准,可在0.2秒内完成。
9.锡球直径最小可到50μm,适合高精密焊接。
10.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。
11.带有视觉定位系统适合流水线生产。

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金桥
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