长光华芯完成1.5亿元C轮融资 高功率激光芯片累计出货超1000万颗

6月23日，长光华芯宣布完成1.5亿元人民币C轮融资的工商变更，标志着2019年7月启动的C轮融资顺利完成。本轮融资由华泰证券旗下伊犁苏新投资基金领投，国投（宁波）科技成果转化创业投资基金、南京道丰投资跟投，含苏州芯诚、苏州芯同两个长光华芯员工股权激励平台，总融资额1.5亿元。

长光华芯融资概况

总计完成四轮融资 总金额超3亿元

长光华芯成立于2012年，依托中国科学院长春光机所创办，致力于高功率半导体激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理／镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。

截至目前，长光华芯至今已完成四轮超3亿元融资。企查查显示，长光华芯2012年获得奥普光电天使轮融资；2016年获得东湖创投等A轮融资；2018年7月，长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资；C轮1.5亿元融资于2020年6月23日完成。

图片来源：企查查

其中，于2018年7月完成的B轮1.5亿元融资主要用于高功率半导体激光芯片和模块产能提升，目前新的基地正在紧锣密鼓建设中，未来高功率激光芯片和模块产能将会提升5－10倍。这将形成长光华芯发展中一个强有力的“支点”，以满足客户需求。此外，VCSEL激光雷达芯片的研发和量产、直接半导体激光器量产及应用项目也在B轮融资后得到了快速进展。

C轮融资1.5亿：深化战略布局 完善股权激励机制

2018年3月，长光华芯与高新区签署协议设立苏州半导体激光创新研究院，将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和激光雷达芯片等方面开展高端技术、产品的研发和产业化，建设专业的半导体激光器成果孵化和产业化平台。至B轮融资顺利完成后，长光华芯的“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局已全部完成。

本次C轮融资完成后，长光华芯将进一步深化“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”的战略布局。同时，长光华芯于2019年启动了IPO进程，本次融资还能够加强公司和券商的紧密合作，并为公司IPO借力资本市场快速发展奠定了基础。

此外，借助本次融资，长光华芯完善了员工股权激励机制。苏州芯诚和苏州芯同两个员工股权激励平台的参与，意味着为公司作出突出贡献的核心骨干能够以股东的身份参与企业决策、分享利润，真正实现与企业共同成长，共同发展，为长光华芯的人才引进注入一剂强心针。