专注半导体激光芯片，长光华芯科创板IPO获上交所问询

7月15日,资本邦了解到,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(下称“长光华芯”)科创板IPO获上交所问询。

图片来源:上交所官网

公司聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵,为半导体激光行业的垂直产业链公司,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

公司产品可广泛应用于:光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域,逐步实现了半导体激光芯片的国产化及进口替代。

财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年营收分别为9,243．44万元、1．39亿元、2．47亿元;同期对应的净利润分别为-1,439．57万元、-1．29亿元、5．39万元。

资本邦注意到,长光华芯扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-2,865．82万元、-1,792．17万元和-1,063．21万元,报告期内扣非归母净利润为负但亏损金额逐年下降。

对于报告期内公司扣非归母净利润为负,公司解释,主要是由于公司目前仍处于快速成长阶段,业绩规模相对较小,业务利润不足以覆盖以研发费用为主的期间费用所致。

来源:资本邦