大族半导体全球发布激光切片（QCB技术）新技术

大族半导体在本次活动中，首次全球发布激光切片（QCB技术）新技术。大族半导体研发总监巫礼杰对该技术进行了全方位的介绍，充分体现了大族半导体在半导体技术上的研发底蕴与创新实力，并在此同期发布了两款全新设备：SiC晶锭激光切片机（HSET－S－LS6200）、SiC超薄晶圆激光切片机（HSET－S－LS6210），瞬间成为了全场的焦点。据巫总介绍，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，QCB技术可在原来传统线切割的基础上提升分别为40％，120％和270％的产能，这一革命性突破瞬间吸引众多行业内人士的关注。