半导体激光芯片研发商华辰芯光完成5000万元天使轮融资

6月10日消息，近日，高可靠半导体激光器厂商华辰芯光宣布完成5000万元人民币天使轮融资，本轮融资由同创伟业、普华资本联合领投，海松资本、悠然星云等跟投。

据了解，获得本轮融资后，公司将进一步推进产品研发、关键工艺设备采购和FAB建设等。

华辰芯光致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。

公司汇聚了GaAs 和 InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家，将依托丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验，结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力，加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。

同创伟业合伙人张一巍表示：从全球来看，光通信是一个成熟的产品技术和成熟的市场。中国是全球光通信最大的市场。随着近几十年中国光通信行业的高速发展，中国光通信行业已经从产业链下游的设备、模块向上游的模组、芯片延伸。光芯片从设计国产化，逐步向生产制造的国产化发展，从低端走向中高端，将是未来5年内的大概率事件。

海松资本表示：我国高端光通信、大功率激光芯片市场基本被Lumentum、II－VI等国际大厂垄断，国内产品在使用寿命、可靠性、高功率等方面还有较大提升空间。华辰芯光核心团队具备十年以上激光芯片产品研发及制造工艺积累，对市场需求和产品定义有丰富的经验，海松资本看好激光芯片行业以及下游领域应用市场的发展，并在激光雷达、工业先进制造等领域有广泛布局，海松资本将会长期陪伴公司共同发展。