镁伽科技完成3亿美元C轮融资，设备可应用于半导体等领域

　　6月15日，北京镁业机器人技术有限公司（以下简称镁技术）宣布完成3亿美元的C轮融资，投资者包括高盛资产管理、亚洲投资资本、源资本、创新工作室、新加坡兰亭投资、历史资本、雨水联盟资本、宏为资本、源丰资本、泰和资本等。资本将继续深化镁技术在R&D领域的投资，扩大生命科学智能自动化领域的产能，同时积极扩大业务，加快国际化进程。

　　据悉，镁科技成立于2016年，致力于成为生命科学、临床诊断、应用、化学、先进制造等领域的智能化、自动化专家。公司拥有跨领域800多个人才团队，研发人员占60%。公司坚持自主研发和技术创新，积累了一批具有世界竞争力的核心技术，申请了300多项专利。

　　此外，镁科技还是MRS-DS系列划片机、六面外观检测设备、液晶面板点胶机等半导体领域的创新者。