英特尔李德胜：企业开始通过多模态、多技术融合提升AI应用能力

【记者 勃潺】近日，英特尔公布了AI百佳创新激励计划第四期创新团队名单，本期入选的16家优秀的创新团队，项目涵盖金融、工业制造、医疗等多个领域。在接受记者采访时，英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理，英特尔创新加速器总负责人李德胜表示，从第四期的名单来看，企业估值较前面几期又有新的提升，更多和传统行业进行深度融合的创新企业开始加入到AI百佳计划里，同时，很多企业开始不仅仅是使用单一的AI技术，而是通过多模态、多技术的融合来提升AI的应用能力。 　　北京科百宏业科技有限公司（以下简称科百）便是第三期成员中的一员。据其董事长刘宗波介绍，科百主要做农业物联网和农业大数据。农业物联网的作用主要是把农业作物的栽培生长环境低成本地快速采集起来，上传到云平台上，而农产品的品质和产量就是这些生长环境的优化和组合的结果。 　　通过这些环境和作物的生长数据，科百在云平台上建立了一个虚拟的数字农场。这个虚拟的数字农场可以让大家管理农场的时候通过远程的方法进行，而不需要到物理农场做现场管理。 　　科百和英特尔主要是在目标识别和模型优化上进行合作。比如科百需要对植株生长速度、果实成长速度以及植株叶面积指数进行在线的识别和监测，每天要拍摄大量的图片，这样就需要Movidius处理器进行前期的处理，形成一些有效的图像。刘宗波介绍：“我们提出需求，英特尔为我们提供一些针对性的工具，可以使我们在图象识别方面进行快速响应，这样我们对植物的需求和生长需要就有了实时的识别，然后可以进行快速决策。” 　　刘宗波认为，科百加盟AI百佳计划，减少了研发上的很多成本，从而让科百可以把研发资源更加专注地放在对作物的生理、病理和营养方面的研究。“对图象处理这些共有的技术，英特尔可以在这方面给我们提供强大的支持，让我们能够知道，我们和哪一个系统融合可以快速推进我们的整体研发进度，我们建立数字化农场的速度就会很快，给农户、农业公司提供的服务就会增强。” 　　根据英特尔预测，2020年，人工智能核心软硬件的市场规模将超过1500亿美金，未来几年还会保持快速增长，年增长率或达到17%。到2024年市场规模有望超过3000亿美金，也就是说在未来的4年时间里，人工智能行业会有翻倍的规模增长。从行业发展趋势来看，人工智能技术与产业将有广泛而深度的融合，尤其在医疗、金融、零售、工农业等行业。 　　李德胜强调：“我相信将来中国也会占据非常重要市场份额，比如说中国可能占30%，或者是更高的规模，这一定是将来的趋势。”同时，李德胜也认为人工智能与行业融合的广度和深度是其他任何一个技术都没有过的，而且也将是有史以来最广、最深度的融合。 　　因此，从英特尔的角度来说，未来将在五个方面进行和人工智能产业和生态发展相关的布局。 　　第一是布局全栈平台。第二是与合作伙伴合作，将技术应用到更多的产业中去。第三是希望能够推出更多的创新应用，通过合作伙伴把技术与产业结合起来。第四是进行生态合作，推动不同领域的企业联动。第五是进行人才培养。 　　因此，今年来，英特尔不断完善XPU架构，加强与合作伙伴的合作，推出AI创新体验交流和AI实训平台，发掘创新项目。在中国成立其全球最大的FPGA创新中心，把人工智能技术应用到智慧园区、智慧城市里面。 　　2019年，英特尔开启“AI百佳创新激励计划”，3年之内要在中国寻找加速和激励的100家优秀AI创新团队。英特尔将为这些优秀的创新公司和项目提供技术上的支持，并推动创新技术在实际场景中的落地。 　　到目前为止，该项计划前三期有46家优秀的AI创新企业入选，总估值达到500亿人民币，而且这个估值正在快速增长。同时，20多个创新技术得以在行业进行落地应用，平均推理性能提升6倍，远超预期。 　　李德胜表示，英特尔相信明年AI百佳计划将达到八九十家的企业规模，英特尔希望其产品技术平台能够通过这么多的优秀的合作伙伴一起去成长，一起把AI推向更多的领域当中。