焊桥产生的原因及避免方法

当电路板上未设计为电连接的两个点被PCB阻焊层顶部的焊料无意连接时，就会形成焊桥。这会产生一个电气短路，可能会造成各种破坏，具体取决于短路在一起的两个点的设计目的。

什么原因会导致出现焊桥？

焊桥可能由很多原因引起，从不良的焊膏模板或不良的贴装配准到凌乱的装配线或笨拙的返工技术。

焊料自然会向加热的金属或其他熔化的焊料芯吸，许多印刷电路板组装过程都依赖于这一事实。当焊料回流时，它具有很大的表面张力，因此它往往会在它所属的地方保持球状并很好地固定住它。任何破坏这种自然趋势的东西都可能导致桥接。

你能做些什么来防止焊桥？

虽然无法保证您永远不会在电路板上看到焊桥，但您可以在设计和准备中做一些关键的事情来大大降低焊桥风险。

为通孔零件使用正确的引线长度

引线过长的通孔元件会导致焊桥。适合您应用的正确引线长度取决于PCB的尺寸和厚度、元件的尺寸和质量以及您计划采用的焊接类型（波峰焊、选择性焊接等）。

值得提前对此进行调查，以减少事后的返工时间。一个好的印刷电路板组装厂将能够为您提供帮助。

为通孔零件使用正确的孔尺寸和焊盘直径

许多焊桥是由过大的孔和/或表面焊盘造成的。太大的环形焊盘会减小两个相邻引脚的可焊接表面之间的距离。这种减小的距离，特别是在波峰焊操作中，大大增加了焊桥的风险。因此，请按照数据表正确确定电镀通孔和焊盘的尺寸。

设计到最高的可生产性水平

可生产性设计适用于表面贴装和通孔组件，并与考虑到零件焊盘图案的尺寸和间距的可生产性有关。

IPC（AssociationConnectingElectronicsIndustries）发布了PCB设计和组装的行业标准，他们将A级定义为一般可生产性的首选级别。在某些设计中，非常小的间距是不可避免的，但在许多设计中，它们是可以避免的。此处的最佳做法是避免使用不必要的小零件或紧密的间距。

正确应用阻焊层

阻焊层是PCB顶部的涂层，适用于不需要焊料的任何地方。焊料本质上不想粘附在阻焊层上，在大多数情况下，阻焊层是一种环氧树脂。阻焊层应该应用在任何地方，尤其是在组件的引脚之间。不在引脚之间使用阻焊层，无论是有意还是无意，都会产生很高的焊料桥接风险。

在PCB上放置基准点

基准标记是您在PCB设计中精确设计的标记，可让自动化机器找到您的PCB并对齐电路板上每个部件的位置。正确使用时，组件放置和对齐很容易。

IPC推荐三个基准标记，两个在对角，一个在另一个角。大多数PCB组装厂只接受对角的两个。使用不良的基准标记或放置不良的标记会增加错位零件的风险，进而增加焊桥的风险。

与高质量的PCB组装厂合作

您可能无法控制制造过程，但您可以控制与谁合作。由于焊料桥接的大多数原因都在构建过程中，因此与知道自己在做什么的合同制造商合作至关重要。与愿意向您展示他们的流程并与您讨论细节的CM合作。

您可以向他们提问以更好地了解他们的流程，包括询问他们如何开发焊膏模板以及他们如何进行电路板检查流程。