
长光华芯2018-2021业绩情况 单位:亿元
2018年-2021年,长光华芯分别实现营业收入0.92亿元、1.39亿元、2.47亿元和4.29亿元;净利润分别为-0.14亿元、-1.29亿元、0.26亿元、1.15亿元。今年4月1日,长光华芯正式在科创板挂牌上市。可以看到,上市短短2个月,公司上半年业绩增势良好。

在研发投入上,2018年-2021年,公司研发费用分别为3718.98万元、5270.65万元、6033.18万元和8593万元,占营业收入的比例分别为40.23%、38.05%、24.41%和25%。
今年上半年,公司加大研发投入,研发费用为5408.81万元,较上年同期增长44.19%。公司在注重高功率激光芯片研发的基础上,同时也加大VCSEL产品的研发力度。2022年上半年公司投入使用了新的研发中心,截止2022年6月30日,公司研发人员数量增至112人,并且已获授权专利109项,其中发明专利62项、实用新型专利41项、外观专利6项。
高功率激光芯片研发
高功率半导体激光器广泛用作光纤激光器和固体激光器的泵浦源,或直接半导体激光系统的光源。为了满足光纤激光器、固体激光器和直接半导体激光系统的新兴需求,半导体激光器正朝着更大的制造规模、更高的性能和更低的成本的方向发展。公司已经建立了用于高功率半导体激光芯片的6吋砷化镓晶圆生产线,其中包括MOCVD外延生长和晶圆制造。凭借6吋晶圆生产线,公司每月生产数百万颗用于光纤激光泵浦的芯片。
VCSEL不断创新和优化生产工艺
在VCSEL市场需求快速增长的驱动下,公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合平台基础,不断创新和优化生产工艺,在国内率先建立了6吋VCSEL产线,并进一步在激光雷达、光通信、医美等领域产品做好开发和交付准备。

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