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SIA:半导体今年出货有望创新高,有助于缓解全球芯片短缺

2022-11-23 来源:全球焊接网 |责任编辑:小球球 浏览数:715 全球焊接网

核心提示:据台媒中央社报道,半导体今年出货量有望创新高,美国半导体产业协会(SIA)表示,这将有助于缓解全球芯片短缺情况。在年度产业报告中,SIA称半导体对全球经济的重要性持续升高,产业界持续努力加快创新脚步,提高

  据台媒中央社报道,半导体今年出货量有望创新高,美国半导体产业协会(SIA)表示,这将有助于缓解全球芯片短缺情况。

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     在年度产业报告中,SIA称半导体对全球经济的重要性持续升高,产业界持续努力加快创新脚步,提高产量。

    SIA表示,半导体产业将持续面临重大挑战,今年下半年半导体销售增长大幅放缓,预计要到2023年下半年才有望复苏。

    SIA数据显示,2022年9月全球半导体销售额环比下降0.5%,同比下降3%,为2020年1月以来首次下滑。2022年第三季度,全球半导体销售总额达1410亿美元(约1.01万亿元人民币),同比下降3.0%,环比下降6.3%。   声明:凡资讯来源注明为其他媒体来源的信息,均为转载自其他媒体,并不代表本网站赞同其观点,也不代表本网站对其真实性负责。您若对该文章内容有任何疑问或质疑,请立即与全球焊接网(www.robot-china.com)联系,本网站将迅速给您回应并做处理。
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