日前,投资18亿元的华为自有芯片工厂二期厂房正式封顶,标志着华为应对“无芯之痛”迈出了强有力的一步。随着华为武汉光谷项目的陆续投产,必将助力华为真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

图片来源:中建八局官网截图
据中建八局官网的信息披露,该项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
值得一提的是,该项目主要生产光通信芯片及相关模组,并非用于手机终端的麒麟芯片。

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