通快与意法半导体就超宽带定位技术建立战略合作伙伴关系

据悉，德国激光厂商通快于日前与半导体制造商意法半导体（STMicroElectronics）在超宽带定位技术（UWB）领域建立了战略合作伙伴关系。意法半导体集团在1987年由意大利的Società Generale Semiconduttori （SGS） Microelettronica与法国汤姆逊（Thomson）公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS－THOMSON更名为意法半导体（STMicroelectronics）。

根据协议，意法半导体将收购通快在BeSpoon的多数股权，剩余股份也将转让给意法半导体。BeSpoon于2010年成立，是一家超宽带定位技术领域的领先企业。通快与BeSpoon的初次接触可以追溯到2017年，在对所有适用于板材行业的定位跟踪技术进行全面评估后，通快选择BeSpoon作为工业4．0的室内定位技术。

在战略伙伴关系的框架内，通快将专注于室内追踪定位系统的开发。通快CTO Peter Leibinger表示：“这次合作将扩大通快在工业本地化系统方面的先锋作用。它不仅为我们的下一代产品奠定了基础，还将加强我们作为系统供应商的作用。”

作为半导体设备的开发商和大批量制造商，意法半导体通过与通快的合作，将获取开发下一代工业超宽频芯片所需的专业技术。

BeSpoon自2010年以来一直在开发用于室内定位的软件和超宽带芯片。该公司总部位于法国滨湖勒布尔歇，约有25名员工。即使在恶劣的工业环境内，BeSpoon的技术依然能够完成在建筑物内部的精确定位。超宽带定位技术的用例包括工业制造、汽车和消费部门。意法半导体通过收购BeSpoon，旨在利用超宽带定位技术在工业、汽车和个人电子市场快速增长的市场潜力，促进企业发展。